技術(shù)參數(shù)表:
25℃殖属、50% 相對濕度下,固化7天所測瓦盛。
產(chǎn)品說明:
HY585有機硅灌封膠是一類雙組份洗显、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料原环。自流平挠唆、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性嘱吗、絕緣性玄组、防潮、抗震柜与。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封乞哀。
產(chǎn)品特性:
♦無溶劑谤变、環(huán)保低碳
♦的耐候性荞谬、耐老化性、耐紫外線
♦具有性絕緣性适系、防潮字拗、抗震
♦適合電子元器件灌封、密封
♦無腐蝕性
應(yīng)用范圍:
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護(hù)高骑,尤其精密電子元器件蝠盘。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封辈殃。
HY584D適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封苔免、密封。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封债案、密封更启。
固化機理:
HY585是有機硅灌封材料,其固化機理是與固化劑反應(yīng)固化截型,變?yōu)閺椥怨腆w趴荸。溫度越高、濕度越大宦焦,固化就快发钝;在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢波闹。
耐化學(xué)介質(zhì):
產(chǎn)品可長時間耐淡水酝豪、污水、廢水舔痪、碳酸鈣水溶液寓调、清潔劑、低度酸锄码、腐蝕性水溶液等夺英,短時耐礦物油、植物油滋捶、脂肪痛悯、燃料,不耐有機溶劑弛镣、油漆稀料凄在、高濃度酸堿等。
使用方法:
前期準(zhǔn)備
保證灌封表面無油污钩裆、無灰塵舞懦。長期存放由于比重大容易分層,用前應(yīng)攪拌均勻后使用图盖,不影響產(chǎn)品性能毕蕉。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比(或體積比)配比蓬肢,攪拌均勻、顏色一致為好乙笛』曛校混合好的膠液應(yīng)在1小時內(nèi)用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中刽室,細(xì)流慢注香题,避免裹入氣體。
室溫下24小時全固酪律;60度加熱40分鐘全固雌隅;80度加熱20分鐘全固。
固化后用刀片清理多余的殘膠悬秉。
可采用自動混料灌裝機澄步!
注意事項:
♦長期存放由于AB組是導(dǎo)熱材料,比重大容易分層和泌,用前應(yīng)攪拌均勻后使用村缸,不影響產(chǎn)品性能。于通風(fēng)環(huán)境下施膠武氓。
♦混合好的膠應(yīng)一次用完梯皿,未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存。
♦膠液避免接觸以下材料:有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠县恕,硫磺东羹、硫化物以及含硫的橡膠等材料,胺類化合物以及含胺的材料忠烛;否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象属提。
♦密封儲存于陰涼處,儲存期六個月美尸。
包裝規(guī)格:
HY5850及HY585T:30kg/套
HY585D及HY585H:20kg/套冤议,40kg/套
安全與衛(wèi)生:
HY585產(chǎn)品無毒害作用,與一般化學(xué)品相同幼氏,不能接觸食品或食物器皿粪畔。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng),萬一進(jìn)入眼睛或嘴里嬉拾,立即用水沖洗支际。儲存在安全處,遠(yuǎn)離兒童臊吓。
聲明:
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值蟹嫁,不作為產(chǎn)品驗收標(biāo)準(zhǔn),僅供參考。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的讹玉,我公司保證是可靠的每贮。但由于用戶使用的工況不同,材料表面狀態(tài)不同乡鼻,固化條件不同,實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正吃园撸現(xiàn)象艇挨。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理韭赘、機械性能能產(chǎn)生影響缩滨。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果,我們恕不負(fù)責(zé)泉瞻。建議用戶在正式使用前脉漏,應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗。
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