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灌封膠廠家分享PCB電路板灌封膠的特點

來源： 瑞朗達膠業(yè) 日期：2024-12-10 11:38:53 點擊： 屬于：膠粘劑百科

常用的PCB電路板灌封膠主要有3種類型，分別是聚氨酯灌封膠垮袭、環(huán)氧樹脂灌封膠驻碉、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢转砖，下面為大家具體分析下三種灌封膠的特點橱鹏。

常用的PCB電路板灌封膠主要有3種類型，分別是聚氨酯灌封膠堪藐、環(huán)氧樹脂灌封膠莉兰、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢礁竞，下面為大家具體分析下三種灌封膠的特點糖荒。

聚氨酯灌封膠
溫度要求，不超過100攝氏度模捂，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多捶朵，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間狂男。
特點：低溫性優(yōu)良综看，防震性能。
適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件岖食。

環(huán)氧樹脂灌封膠
特點：具有耐高溫性能和電氣絕緣能力红碑，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定泡垃，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力彬界。
適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

有機硅灌封膠
優(yōu)點：抗老化能力強秘鳞、耐候性好垛夷、抗沖擊能力優(yōu)秀；具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力叔人，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用致煎，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂伍奏；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力屠蚌，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物司终；具有優(yōu)秀的返修能力哗衫，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力卧他，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)示婉；粘度低，具有良好的流動性胆建，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面烤低；可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好笆载，使用更方便扑馁；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力凉驻。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件腻要。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己特點涝登，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢雄家。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求胀滚，去采購合適的產(chǎn)品趟济。

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