電子灌封膠在led領(lǐng)域的應(yīng)用
為提高LED封裝的可靠性滩字,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力御吞、耐老化等特性麦箍。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高陶珠,折射率大挟裂,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小揍诽,吸濕性低等特點(diǎn)话瞧,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用蛇筷,但成本較高。
為提高LED封裝的可靠性梗擅,還要求灌封膠具有低吸濕性慧菜、低應(yīng)力、耐老化等特性意苞。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠祖匕。硅膠由于具有透光率高,折射率大美域,熱穩(wěn)定性好汪怒,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn)茧纵,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂杭厘,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高郭销。
在LED使用過程中隶丁,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失呕童。
因此漆际,很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部淆珊。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間奸汇,從而有效減少了光子在界面的損失施符,提高了取光效率。此外擂找,灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)戳吝,應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)婴洼。因此骨坑,要求其透光率高,折射率高柬采,熱穩(wěn)定性好欢唾,流動(dòng)性好,易于噴涂粉捻。
研究表明缅含,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率杖荤,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大脓擅。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大窥吮,導(dǎo)致硅膠的折射率降低嚣僚,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。