電子灌封膠灌封工藝百科知識(shí)
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量,主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)茧跋、元件選擇昏个、組裝及所用灌封材料密切相關(guān),灌封工藝也是不容忽視的因素捉肄。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝集圈。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,一般用于低壓電器味爷,多采用常態(tài)灌封恩奢。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料,一般用于高壓電子器件灌封嫩属,多采用真空灌封工藝阎恒。目前常見(jiàn)的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式,而機(jī)械真空灌封又可分為A瞄惑、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況棺厚。
灌封產(chǎn)品的質(zhì)量,主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)漓楣、元件選擇离钱、組裝及所用灌封材料密切相關(guān),灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝巧鸭。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料瓶您,一般用于低壓電器,多采用常態(tài)灌封纲仍。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料呀袱,一般用于高壓電子器件灌封,多采用真空灌封工藝郑叠。目前常見(jiàn)的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式夜赵,而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況乡革。其操作方法有三種:
1.單組份電子灌封膠寇僧,直接使用,可以用搶打也可以直接灌注沸版;
2.雙組份縮合型電子灌封膠婉宰,固化劑2%-3%或其他比例,攪拌-抽真空脫泡-灌注推穷;
3.加成型電子灌封膠心包,固化劑1:1、10:1酵抚;
1.計(jì)量:準(zhǔn)確稱量A組分和B組分(固化劑)辛辱。
4.灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢否則影響流平唱忠;
5.固化:加溫或室溫固化,灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化芜醉,初固后可進(jìn)入下道工序, 完全固化需8~24小時(shí)临卿。夏季溫度高,固化會(huì)快一些屠睡;冬季溫度低楷象,固化會(huì)慢一些。
1.被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!
2.注意在稱量前受二,將 A 烘俱、B 組份分別充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩寥氲撞康念伭?或填料)分散到膠液中画鉴。
3.底涂不可與膠料直接混合绘辈,應(yīng)先使用底涂,待底涂干后桐愉,再用本膠料灌封财破。
4.膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系掰派,溫度低固化會(huì)慢一些。
相比之下左痢,機(jī)械真空灌封靡羡,設(shè)備投資大,維護(hù)費(fèi)用高抖锥,但在產(chǎn)品的一致性亿眠、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝碎罚。無(wú)論何種灌封方式磅废,都應(yīng)嚴(yán)格遵守設(shè)定的工藝條件,否則很難得到滿意的產(chǎn)品荆烈。