技術參數(shù)表：

25℃、50% 相對濕度下拟糕，固化7天所測判呕。

產品說明：
     HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化送滞、加成型的有機硅灌封材料侠草。自流平、耐高低溫犁嗅、具有優(yōu)良的耐老化性边涕、絕緣性、防潮褂微、抗震奥吩。應用于電子元器件的各種粘接、密封蕊梧。

產品特性：
♦無溶劑划搓、環(huán)保低碳

♦的耐候性、耐老化性配亮、耐紫外線

♦具有性絕緣性验脐、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封增荐、密封

♦無腐蝕性

應用范圍：
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護织活，尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封稼那。

HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封褒饱、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封搞吱、密封援儡。

固化機理：
     HY585是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化硼县，變?yōu)閺椥怨腆w酿装。溫度越高、濕度越大晦嵌，固化就快同辣；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢惭载。

耐化學介質：
      產品可長時間耐淡水旱函、污水、廢水描滔、碳酸鈣水溶液棒妨、清潔劑、低度酸伴挚、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油灾炭、植物油茎芋、脂肪、燃料蜈出，不耐有機溶劑田弥、油漆稀料、高濃度酸堿等净处。

使用方法：
     前期準備
     保證灌封表面無油污安仁、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層婉固，用前應攪拌均勻后使用吠童，不影響產品性能。

     混合膠液
     按膠料A:固化劑B=1:1的質量比（或體積比）配比稼乃，攪拌均勻输奢、顏色一致為好≈裕混合好的膠液應在1小時內用完屉韧。

    施膠固化
    將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細流慢注，避免裹入氣體谆藐。

    室溫下24小時全固圣界；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固监灌。

    固化后用刀片清理多余的殘膠贷币。

    可采用自動混料灌裝機！

注意事項：

♦長期存放由于AB組是導熱材料狂鞋，比重大容易分層片择，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能骚揍。于通風環(huán)境下施膠字管。

♦混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存信不。

♦膠液避免接觸以下材料：有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠嘲叔，硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料抽活，胺類化合物以及含胺的材料硫戈；否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象。

♦密封儲存于陰涼處下硕，儲存期六個月丁逝。

包裝規(guī)格：
HY5850及HY585T：30kg/套

HY585D及HY585H：20kg/套，40kg/套

安全與衛(wèi)生：
     HY585產品無毒害作用梭姓，與一般化學品相同霜幼，不能接觸食品或食物器皿。建議工作環(huán)境保持足夠的通風驱请，萬一進入眼睛或嘴里庵伙，立即用水沖洗。儲存在安全處墓永，遠離兒童枪笆。

聲明：
      本文中涉及的技術參數(shù)均為典型值，不作為產品驗收標準毫蚁，僅供參考挠辆。以上數(shù)據是在實驗室標準條件下取得的，我公司保證是可靠的析深。但由于用戶使用的工況不同汇光，材料表面狀態(tài)不同，固化條件不同郊男，實際性能數(shù)據有一些變化屬正澈敌常現(xiàn)象蔗括。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理撤防、機械性能能產生影響虽风。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責寄月。建議用戶在正式使用前辜膝，應根據本文提供的數(shù)據做好實驗。

技術咨詢電話：0371-65336655