HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份生年、室溫固化婴程、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平晶框、耐高低溫排抬、具有優(yōu)良的耐老化性懂从、絕緣性授段、防潮、抗震番甩。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接悄函、密封。
產(chǎn)品信息：
HY584ZF阻燃防霉型有機硅灌封膠是一類雙組份磅芬、室溫固化山顶、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平着癞、耐高低溫好员、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性役霍、防潮略尘、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接磷尊、密封怯漾。
產(chǎn)品參數(shù)：
產(chǎn)品特點：
1、無溶劑豹女、環(huán)保低碳
2摹削、優(yōu)秀的耐候性、耐老化性拷肌、耐紫外線
3到旦、具有性絕緣性、防潮巨缘、抗震
4厢绝、適合電子元器件灌封、密封
5带猴、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）昔汉。
應(yīng)用范圍：
HY584ZF適用于電子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封拴清。
儲存方式：
在10～30℃環(huán)境下儲存靶病，密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月口予。
