為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性喝峦、低應力陪孩、耐老化等特性久锥。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠锦钓。硅膠由于具有透光率高鸽斟，折射率大挚冤，熱穩(wěn)定性好妈橄，應力小庶近，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂眷蚓，在大功率LED封裝中得到廣泛應用鼻种，但成本較高。