灌封膠-有機硅灌封膠-甲固瑞朗達HY584有機硅灌封膠技術資料說明
HY584有機硅灌封膠是一類雙組份肺然、室溫固化蔫缸、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平狰挡、耐高低溫捂龄、具有優(yōu)良的耐老化性释涛、絕緣性加叁、防潮、抗震唇撬。應用于電子元器件的各種粘接它匕、密封。
產(chǎn)品特性
無溶劑窖认、環(huán)保低碳
的耐候性豫柬、耐老化性、耐紫外線
具有性絕緣性扑浸、防潮烧给、抗震
適合電子元器件灌封、密封
無腐蝕性
應用范圍
HY584T適用于電子元器件有透明要求的灌封喝噪、密封憔剂。
HY584P適用于電子元器件的灌封、密封期第。
HY584Z適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封艳拿、密封。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封舌必、密封陷字。
固化機理
HY584是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化巫紧，變?yōu)閺椥怨腆w福吩。溫度越高、濕度越大痹对，固化就快扰褒；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
耐化學介質
產(chǎn)品可長時間耐淡水哗蛋、污水词祝、廢水、碳酸鈣水溶液届谈、清潔劑枯夜、低度酸、腐蝕性水溶液等艰山，短時耐礦物油湖雹、植物油、脂肪曙搬、燃料摔吏，不耐有機溶劑、油漆稀料纵装、高濃度酸堿等征讲。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污、無灰塵橡娄。長期存放由于A組比重大容易分層诗箍，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能挽唉。
混合膠液
將固化劑B按比例加入膠料里滤祖，邊攪拌邊倒入，注意要刮壁片家，攪拌均勻走木、顏色一致為好。
混合好的膠液應在1小時內(nèi)用完肿兴。
可采用自動混料灌裝機荡减！
注意事項
長期存放由于A組比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用叁乍，不影響產(chǎn)品性能季训。于通風環(huán)境下施膠
混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封保存则沃。
一般灌封厚度在20mm以內(nèi)肝庸，深層灌封要與公司聯(lián)系。
包裝規(guī)格
11kg/套 22kg/套
儲存方式
在10～30℃環(huán)境下儲存章迎，密封儲存于陰涼干燥處吓死，儲存期六月。
安全與衛(wèi)生
HY584產(chǎn)品無毒害作用焚寂，與一般化學品相同普晌，不能接觸食品或食物器皿顶猜。建議工作環(huán)境保持足夠的通風，萬一進入眼睛或嘴里痘括，立即用水沖洗长窄。儲存在安全處，遠離兒童纲菌。
聲明
本文中涉及的技術參數(shù)均為典型值挠日，不作為產(chǎn)品驗收標準，僅供參考翰舌。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標準條件下取得的嚣潜，我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同椅贱，材料表面狀態(tài)不同懂算，固化條件不同，實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正潮勇螅現(xiàn)象计技。儲存條件、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理女器、機械性能能產(chǎn)生影響口迟。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果岗命，我們恕不負責巨脚。建議用戶在正式使用前，應根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗品救。
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