甲固瑞朗達(dá)HY585有機硅灌封膠技術(shù)資料
產(chǎn)品說明
HY585有機硅灌封膠是一類雙組份品山、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料烤低。自流平肘交、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性扑馁、絕緣性涯呻、防潮、抗震腻要。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接复罐、密封。
產(chǎn)品特性
無溶劑闯第、環(huán)保低碳
優(yōu)秀的耐候性市栗、耐老化性、耐紫外線
具有性絕緣性咳短、防潮填帽、抗震
適合電子元器件灌封、密封
無腐蝕性
應(yīng)用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護(hù)咙好,尤其精密電子元器件蔗须。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封命丑。
HY584D適用于電子元器件有導(dǎo)熱阻燃要求的各種灌封玛耿、密封。
HY584H適用于有高導(dǎo)熱性要求的電子元器件灌封君订、密封漱蔬。
固化機理
HY585是有機硅灌封材料御颇,其固化機理是與固化劑反應(yīng)固化,變?yōu)閺椥怨腆w语诈。溫度越高材框、濕度越大,固化就快察颅;在低溫缰俭、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
耐化學(xué)介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水叫质、污水京挖、廢水、碳酸鈣水溶液物喷、清潔劑卤材、低度酸、腐蝕性水溶液等脯丝,短時耐礦物油商膊、植物油、脂肪宠进、燃料晕拆,不耐有機溶劑、油漆稀料材蹬、高濃度酸堿等实幕。
使用方法
前期準(zhǔn)備
保證灌封表面無油污、無灰塵堤器。長期存放由于比重大容易分層昆庇,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,不影響產(chǎn)品性能闸溃。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比(或體積比)配比整吆,攪拌均勻、顏色一致為好啥诈。
混合好的膠液應(yīng)在1小時內(nèi)用完绎揭。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中,細(xì)流慢注专稼,避免裹入氣體叉室。
室溫下24小時全固;60度加熱40分鐘全固缰嘴;80度加熱20分鐘全固布撑。
固化后用刀片清理多余的殘膠。
可采用自動混料灌裝機行兼!
注意事項
長期存放由于AB組是導(dǎo)熱材料辩洪,比重大容易分層粱目,用前應(yīng)攪拌均勻后使用,不影響產(chǎn)品性能合荞。于通風(fēng)環(huán)境下施膠郊察。
混合好的膠應(yīng)一次用完,未用完的膠料和固化劑應(yīng)密封保存栽逸。
膠液避免接觸以下材料:有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠,硫磺咽安、硫化物以及含硫的橡膠等材料伴网,胺類化合物以及含胺的材料;否則可能出現(xiàn)不固化現(xiàn)象妆棒。
密封儲存于陰涼處澡腾,儲存期六個月。
包裝規(guī)格
HY5850及HY585T:30kg/套
HY585D及HY585H:20kg/套糕珊,40kg/套
安全與衛(wèi)生
HY585產(chǎn)品無毒害作用动分,與一般化學(xué)品相同,不能接觸食品或食物器皿红选。建議工作環(huán)境保持足夠的通風(fēng)澜公,萬一進(jìn)入眼睛或嘴里,立即用水沖洗喇肋。儲存在安全處坟乾,遠(yuǎn)離兒童。
聲明
本文中涉及的技術(shù)參數(shù)均為典型值蝶防,不作為產(chǎn)品驗收標(biāo)準(zhǔn)甚侣,僅供參考。以上數(shù)據(jù)是在實驗室標(biāo)準(zhǔn)條件下取得的叨斜,我公司保證是可靠的妇保。但由于用戶使用的工況不同,材料表面狀態(tài)不同转隘,固化條件不同雨担,實際性能數(shù)據(jù)有一些變化屬正常現(xiàn)象碟舱。儲存條件洁操、運輸?shù)纫蛩囟紩鼓z的穩(wěn)定性及物理、機械性能能產(chǎn)生影響俗循。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果蛋揖,我們恕不負(fù)責(zé)。建議用戶在正式使用前诀汁,應(yīng)根據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)做好實驗溶孽。
技術(shù)咨詢電話:0371-65336655